창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP645GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP645GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP645GB | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP645GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SST25VF010A-33-4E-SAE | SST25VF010A-33-4E-SAE IR SOP8 | SST25VF010A-33-4E-SAE.pdf | |
![]() | HEF4532 | HEF4532 PHI SOP16 | HEF4532.pdf | |
![]() | ANAM2012V | ANAM2012V SANYO DIP30 | ANAM2012V.pdf | |
![]() | HMI-764IM-5 | HMI-764IM-5 HARRIS DIP-24 | HMI-764IM-5.pdf | |
![]() | SI-3033LUA-TL | SI-3033LUA-TL SANKEN SOT89-3 | SI-3033LUA-TL.pdf | |
![]() | 2SC5825R | 2SC5825R ROHM TO252 | 2SC5825R.pdf | |
![]() | C3216X5R1H302MT | C3216X5R1H302MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H302MT.pdf | |
![]() | LAL04TBR27M | LAL04TBR27M TAIYO DIP | LAL04TBR27M.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-1FF(G)1136C | XC5VLX110T-1FF(G)1136C XILINX BGA | XC5VLX110T-1FF(G)1136C.pdf | |
![]() | SMBJ9.0A 9.1A | SMBJ9.0A 9.1A CCDGS SMB | SMBJ9.0A 9.1A.pdf | |
![]() | A7-5177-2 | A7-5177-2 HARRIS DIP | A7-5177-2.pdf | |
![]() | HR10A-10R-10SC(71) | HR10A-10R-10SC(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR10A-10R-10SC(71).pdf |