창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXC6R3ARA221MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXC Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1998 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3138-2 PXC6.3VC221MH70TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXC6R3ARA221MH70G | |
| 관련 링크 | APXC6R3ARA, APXC6R3ARA221MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ASTX-H12-B-20.000MHZ-T | 20MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H12-B-20.000MHZ-T.pdf | |
![]() | CRGV2512F5M9 | RES SMD 5.9M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F5M9.pdf | |
![]() | Y149630R1000B0W | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y149630R1000B0W.pdf | |
![]() | EXB-34V1R6JV | RES ARRAY 2 RES 1.6 OHM 0606 | EXB-34V1R6JV.pdf | |
![]() | 747306-1 | 747306-1 AMP ORIGINAL | 747306-1.pdf | |
![]() | K4M5513233F-EL75 | K4M5513233F-EL75 SAMSUNG BGA | K4M5513233F-EL75.pdf | |
![]() | SC3D.25 | SC3D.25 HONEYWELL SMD or Through Hole | SC3D.25.pdf | |
![]() | LMS485IM NOPB | LMS485IM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS485IM NOPB.pdf | |
![]() | MIC51534R | MIC51534R WE-MIDCOM SMD | MIC51534R.pdf | |
![]() | TM1252R-05 | TM1252R-05 TMT SMD or Through Hole | TM1252R-05.pdf | |
![]() | V638ME01 | V638ME01 ZCOMM SMD or Through Hole | V638ME01.pdf | |
![]() | CAT93C56JI | CAT93C56JI CATALYST SOP-3.9-8P | CAT93C56JI.pdf |