창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP627GB/GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP627GB/GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP627GB/GR | |
관련 링크 | TLP627, TLP627GB/GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402BRNPO9BN3R0 | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN3R0.pdf | ||
VJ0805D331KLPAJ | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331KLPAJ.pdf | ||
416F44013CDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CDT.pdf | ||
MAX6328UR30-T | MAX6328UR30-T MAX SMD or Through Hole | MAX6328UR30-T.pdf | ||
TC1044SEPA | TC1044SEPA MIC DIP8 | TC1044SEPA.pdf | ||
JL70050 | JL70050 ORIGINAL SMD or Through Hole | JL70050.pdf | ||
072C | 072C ST SOP-8 | 072C.pdf | ||
GC2-D2C | GC2-D2C INTEL BGA | GC2-D2C.pdf | ||
MDRH2D09(Rv | MDRH2D09(Rv MIKI SMD or Through Hole | MDRH2D09(Rv.pdf | ||
MD82C55/R | MD82C55/R REI Call | MD82C55/R.pdf | ||
S2929GIF | S2929GIF ORIGINAL SOP-8 | S2929GIF.pdf |