창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC3F/LP7979-SABB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC3F/LP7979-SABB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC3F/LP7979-SABB | |
관련 링크 | GSC3F/LP79, GSC3F/LP7979-SABB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271XXAST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAST.pdf | |
![]() | RT0805CRB07127KL | RES SMD 127K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07127KL.pdf | |
![]() | H8442RBYA | RES 442 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8442RBYA.pdf | |
![]() | IMC3586C | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMC3586C.pdf | |
![]() | MP26060EQ | MP26060EQ MPS QFN-10 | MP26060EQ.pdf | |
![]() | 216PLAKB13FG M56-P | 216PLAKB13FG M56-P ATI BGA | 216PLAKB13FG M56-P.pdf | |
![]() | TC74HC165 | TC74HC165 TOSHIBA SOP-16 | TC74HC165.pdf | |
![]() | XC2S50E-6PQ208 | XC2S50E-6PQ208 XILINX QFP | XC2S50E-6PQ208.pdf | |
![]() | KXO-01-1-44.4000MHZT | KXO-01-1-44.4000MHZT KYOCERA SMD or Through Hole | KXO-01-1-44.4000MHZT.pdf | |
![]() | MIC4424BN/YN | MIC4424BN/YN MIC DIP8 | MIC4424BN/YN.pdf | |
![]() | RWT110P | RWT110P TOKO DIP | RWT110P.pdf | |
![]() | TC7SZ32FU(T5L,T) | TC7SZ32FU(T5L,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ32FU(T5L,T).pdf |