창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP627F-D4N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP627F-D4N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP627F-D4N | |
| 관련 링크 | TLP627, TLP627F-D4N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-4N7G3B | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7G3B.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ112 | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ112.pdf | |
![]() | CMF55473K00FLEK | RES 473K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55473K00FLEK.pdf | |
![]() | EP3SE50F780C4 | EP3SE50F780C4 ALTERA BGA | EP3SE50F780C4.pdf | |
![]() | NOJP156K002RWJ | NOJP156K002RWJ AVX P | NOJP156K002RWJ.pdf | |
![]() | PBA300F-24-F3 | PBA300F-24-F3 COS SMD or Through Hole | PBA300F-24-F3.pdf | |
![]() | 8823CPNG4NN5=LG8023-55C | 8823CPNG4NN5=LG8023-55C LG DIP64 | 8823CPNG4NN5=LG8023-55C.pdf | |
![]() | HC241 G4 | HC241 G4 TI SOP20 7.2MM | HC241 G4.pdf | |
![]() | S1N5418 | S1N5418 MICROSEMI SMD | S1N5418.pdf | |
![]() | DM5493AJ/883C | DM5493AJ/883C NS CDIP14 | DM5493AJ/883C.pdf | |
![]() | HCC4053BM2RB | HCC4053BM2RB ST SMD or Through Hole | HCC4053BM2RB.pdf | |
![]() | B57421V2152H062 | B57421V2152H062 EPCOS SMD | B57421V2152H062.pdf |