창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P217P1553ABRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P217P1553ABRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P217P1553ABRP | |
| 관련 링크 | P217P15, P217P1553ABRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-16.000MEEQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-010.0000T.pdf | |
![]() | CW01057K00JE12 | RES 57K OHM 13W 5% AXIAL | CW01057K00JE12.pdf | |
![]() | MIC5306-2.5BD5 | MIC5306-2.5BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5306-2.5BD5.pdf | |
![]() | UC3842BD1R2G/SOP3.9 | UC3842BD1R2G/SOP3.9 ON SMD or Through Hole | UC3842BD1R2G/SOP3.9.pdf | |
![]() | STI5100GUB/GUBC | STI5100GUB/GUBC ST SMD or Through Hole | STI5100GUB/GUBC.pdf | |
![]() | RN2209 | RN2209 Toshib TO-92S | RN2209.pdf | |
![]() | C8A3047 | C8A3047 N/A NC | C8A3047.pdf | |
![]() | IDT71V280SA66PF | IDT71V280SA66PF IDT TQFP128 | IDT71V280SA66PF.pdf | |
![]() | IR3R40 | IR3R40 SHARP SSOP | IR3R40.pdf | |
![]() | TW8816-LB3-C | TW8816-LB3-C techwell QFP | TW8816-LB3-C.pdf | |
![]() | AU6337A51-GBL-NP | AU6337A51-GBL-NP ALCOR QFP48 | AU6337A51-GBL-NP.pdf |