창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP611J-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP611J-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP611J-F | |
| 관련 링크 | TLP61, TLP611J-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP3232DZERR68M11 | 680nH Shielded Molded Inductor 22.2A 3.22 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZERR68M11.pdf | |
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![]() | RT1206CRB07232RL | RES SMD 232 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07232RL.pdf | |
![]() | CW0107K900JE73 | RES 7.9K OHM 13W 5% AXIAL | CW0107K900JE73.pdf | |
![]() | AMW62516 | AMW62516 ORIGINAL QFN | AMW62516.pdf | |
![]() | S71GL064NBOBHWOZO | S71GL064NBOBHWOZO SPANSION BGA | S71GL064NBOBHWOZO.pdf | |
![]() | 3371--1 | 3371--1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3371--1.pdf | |
![]() | CIF02001-ON | CIF02001-ON SAURO Call | CIF02001-ON.pdf | |
![]() | 0805F105Z160CG | 0805F105Z160CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F105Z160CG.pdf | |
![]() | MAX4944ELA | MAX4944ELA MAXIM QFN | MAX4944ELA.pdf |