창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2283-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V150, UUD1V150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KBPC3504W | DIODE BRIDGE 400V 35A KBPC-W | KBPC3504W.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ914C | RES SMD 910K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ914C.pdf | |
![]() | CW02B200R0JE70HS | RES 200 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B200R0JE70HS.pdf | |
![]() | ADC009A-013 | ADC009A-013 NEC QFP | ADC009A-013.pdf | |
![]() | PERSNF550014 | PERSNF550014 PER SMD or Through Hole | PERSNF550014.pdf | |
![]() | TL431CLP-Z | TL431CLP-Z TI N A | TL431CLP-Z.pdf | |
![]() | ZMM2V2D | ZMM2V2D LRC LL-34 | ZMM2V2D.pdf | |
![]() | 0.5、0.8、1 | 0.5、0.8、1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5、0.8、1.pdf | |
![]() | BU2808DF | BU2808DF ORIGINAL ORIGINAL | BU2808DF.pdf | |
![]() | BCM5338MKQMP20 | BCM5338MKQMP20 BRADCOM SMD or Through Hole | BCM5338MKQMP20.pdf | |
![]() | CAT24C08TDI-GT3 | CAT24C08TDI-GT3 OnsemiCAT TSOT23-5 | CAT24C08TDI-GT3.pdf |