창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2283-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V150, UUD1V150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430JLAAJ | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JLAAJ.pdf | |
![]() | LHL13NB472J | 4.7mH Unshielded Inductor 280mA 4.7 Ohm Max Radial | LHL13NB472J.pdf | |
![]() | RCP0603B1K10JS3 | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K10JS3.pdf | |
![]() | AD7945AN-B | AD7945AN-B AD PDIP20 | AD7945AN-B.pdf | |
![]() | CLC021AVGZ | CLC021AVGZ NS QFP44 | CLC021AVGZ.pdf | |
![]() | CNR-07D331K-TRS | CNR-07D331K-TRS CNR SMD or Through Hole | CNR-07D331K-TRS.pdf | |
![]() | SG140AT-5.0/883 | SG140AT-5.0/883 SG SMD or Through Hole | SG140AT-5.0/883.pdf | |
![]() | TLV1117-33CDCYRG3 | TLV1117-33CDCYRG3 BB/TI SOT223 | TLV1117-33CDCYRG3.pdf | |
![]() | SN74ACT2154A-25FN | SN74ACT2154A-25FN TI PLCC | SN74ACT2154A-25FN.pdf | |
![]() | P3Z22V10-DA | P3Z22V10-DA PHI PLCC-28P | P3Z22V10-DA.pdf | |
![]() | SSM9916H | SSM9916H SILICON TO-252 | SSM9916H.pdf | |
![]() | ACER | ACER max 6 SOT-23 | ACER.pdf |