창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1(GR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1(GR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1(GR) | |
관련 링크 | TLP521-, TLP521-1(GR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JS0208AP4-S | JS0208AP4-S ORIGINAL SMD or Through Hole | JS0208AP4-S.pdf | |
![]() | 666163.670/R | 666163.670/R MISTRAL SMD or Through Hole | 666163.670/R.pdf | |
![]() | MMBZ4689 | MMBZ4689 VISHAY SMD or Through Hole | MMBZ4689.pdf | |
![]() | W24257S-70L | W24257S-70L WINBOND SOP28 | W24257S-70L.pdf | |
![]() | MD2817-25/B | MD2817-25/B INTEL SMD or Through Hole | MD2817-25/B.pdf |