창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540F2687M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.87A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540F2687M 80 B43540F2687M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540F2687M80 | |
| 관련 링크 | B43540F2, B43540F2687M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU06033K83BZEN00 | RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06033K83BZEN00.pdf | |
![]() | CRCW12061R82FNEA | RES SMD 1.82 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R82FNEA.pdf | |
![]() | MT5371AJ-AGSL | MT5371AJ-AGSL MTK BGA | MT5371AJ-AGSL.pdf | |
![]() | 16256FU-70LLTF | 16256FU-70LLTF ORIGINAL BGAQFN | 16256FU-70LLTF.pdf | |
![]() | Nsmd020 1206 200MA | Nsmd020 1206 200MA ORIGINAL 1206 | Nsmd020 1206 200MA.pdf | |
![]() | PT77618 | PT77618 TI TSSOP20 | PT77618.pdf | |
![]() | MB81C67-35DIP | MB81C67-35DIP FUJI SMD or Through Hole | MB81C67-35DIP.pdf | |
![]() | E009NL | E009NL PULSE SOP | E009NL.pdf | |
![]() | TPS75003RHLRE4 | TPS75003RHLRE4 TI- SMD or Through Hole | TPS75003RHLRE4.pdf | |
![]() | BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(51) | BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(51) Hirose Connector | BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | VA708PJ | VA708PJ VTCINC SMD or Through Hole | VA708PJ.pdf | |
![]() | 74F353D | 74F353D PHILIPS SOP14 | 74F353D.pdf |