창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3530GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3530GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3530GB | |
관련 링크 | TLP35, TLP3530GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MTD2955ET4G | MTD2955ET4G ON SMD or Through Hole | MTD2955ET4G.pdf | |
![]() | FPV453215E600PKT | FPV453215E600PKT ORIGINAL SMD | FPV453215E600PKT.pdf | |
![]() | NJM2103M ( TE2) | NJM2103M ( TE2) JRC SOP | NJM2103M ( TE2).pdf | |
![]() | 2SC4532 | 2SC4532 TOS TO-3P | 2SC4532.pdf | |
![]() | KSC401J50SH LFS | KSC401J50SH LFS C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | KSC401J50SH LFS.pdf | |
![]() | MSCETE-HEATSPREADER-855/1 | MSCETE-HEATSPREADER-855/1 MSCDESIGN SMD or Through Hole | MSCETE-HEATSPREADER-855/1.pdf | |
![]() | SI8435-B-ISR | SI8435-B-ISR SILICON SOP-16 | SI8435-B-ISR.pdf | |
![]() | DT380N18KOF | DT380N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT380N18KOF.pdf | |
![]() | HZ1608K103T | HZ1608K103T ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ1608K103T.pdf | |
![]() | TLP120GR(GR-TPL.F) | TLP120GR(GR-TPL.F) ORIGINAL SOP-4 | TLP120GR(GR-TPL.F).pdf |