창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP330B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP330B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP330B | |
관련 링크 | TLP3, TLP330B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TD-65.000MBE-T | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-65.000MBE-T.pdf | |
![]() | ERG-3SJ271 | RES 270 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ271.pdf | |
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![]() | 9112DC | 9112DC F DIP | 9112DC.pdf | |
![]() | S3K-11 | S3K-11 VISHAY DO-214AB | S3K-11.pdf | |
![]() | FL3210CU0500 | FL3210CU0500 GOSLAR SMD or Through Hole | FL3210CU0500.pdf | |
![]() | C0402C475M9PAC | C0402C475M9PAC KEMET SMD | C0402C475M9PAC.pdf | |
![]() | L1B0463G56 | L1B0463G56 LSI PGA | L1B0463G56.pdf | |
![]() | SPX1587-3.3 | SPX1587-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1587-3.3.pdf | |
![]() | SN74LVC2G02DCURE4 | SN74LVC2G02DCURE4 TI VSSOP | SN74LVC2G02DCURE4.pdf |