창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80821ANMPEDJT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80821ANMPEDJT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80821ANMPEDJT2 | |
| 관련 링크 | S80821ANM, S80821ANMPEDJT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD106M035RNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD106M035RNJ.pdf | |
![]() | 445A23B20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23B20M00000.pdf | |
![]() | 5-1423162-7 | RELAY TIME DELAY | 5-1423162-7.pdf | |
![]() | AC2010FK-07267KL | RES SMD 267K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07267KL.pdf | |
![]() | MCC19-14 | MCC19-14 IXYS SMD or Through Hole | MCC19-14.pdf | |
![]() | TMP47C443N-4KK4 | TMP47C443N-4KK4 TOSHIBA DIP28 | TMP47C443N-4KK4.pdf | |
![]() | EXE1108AEBG-6ESX-F | EXE1108AEBG-6ESX-F ELPIDA BGA | EXE1108AEBG-6ESX-F.pdf | |
![]() | SM13T048-24.576M | SM13T048-24.576M ORIGINAL SMD | SM13T048-24.576M.pdf | |
![]() | RN2422 TEL:82766440 | RN2422 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-23 | RN2422 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BE350-2GD(**) | BE350-2GD(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BE350-2GD(**).pdf | |
![]() | PC68HC711PL2 | PC68HC711PL2 MOT TQFP80 | PC68HC711PL2.pdf | |
![]() | SR215C103ZAA | SR215C103ZAA AVX DIP | SR215C103ZAA.pdf |