창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP292-4(TPR,E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP292-4 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 4 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
상승/하강 시간(통상) | 2µs, 3µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 80V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 300mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.179", 4.55mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SO | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TLP292-4(TPR,E(T TLP292-4(TPRETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP292-4(TPR,E | |
관련 링크 | TLP292-4, TLP292-4(TPR,E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | KP1836133135G | 330pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP) | KP1836133135G.pdf | |
![]() | 416F38013CDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CDR.pdf | |
![]() | IMP1-3H0-1H0-3H0-30-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3H0-1H0-3H0-30-A.pdf | |
![]() | WW12JT4R70 | RES 4.7 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT4R70.pdf | |
![]() | EM78P5840N | EM78P5840N EMC SMD or Through Hole | EM78P5840N.pdf | |
![]() | A2106UC6RP | A2106UC6RP LFTEC MS-013SOP6 | A2106UC6RP.pdf | |
![]() | AD241JRZ-REEL | AD241JRZ-REEL AD SOP | AD241JRZ-REEL.pdf | |
![]() | 529010875 | 529010875 MOLEX SMD | 529010875.pdf | |
![]() | TL081CP/ | TL081CP/ TI SMD or Through Hole | TL081CP/.pdf | |
![]() | FJV4114RMTF TEL:82766440 | FJV4114RMTF TEL:82766440 FAI SOT-23 | FJV4114RMTF TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT42L128M64D4KJ25I | MT42L128M64D4KJ25I MICRON SMD or Through Hole | MT42L128M64D4KJ25I.pdf | |
![]() | 2213R-16G | 2213R-16G NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2213R-16G.pdf |