창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP292-4(TPR,E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP292-4 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2µs, 3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 300mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.179", 4.55mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TLP292-4(TPR,E(T TLP292-4(TPRETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP292-4(TPR,E | |
| 관련 링크 | TLP292-4, TLP292-4(TPR,E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | TM3C226M016EBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M016EBA.pdf | |
![]() | LXT9T87BC | LXT9T87BC Intel BGA-272D | LXT9T87BC.pdf | |
![]() | IRU1205CLTR TEL:82766440 | IRU1205CLTR TEL:82766440 IR SMD or Through Hole | IRU1205CLTR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 35N120 | 35N120 IXYS TO-3P | 35N120.pdf | |
![]() | MMSZ5242BT1H | MMSZ5242BT1H ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ5242BT1H.pdf | |
![]() | XCV200E-7BG352C | XCV200E-7BG352C XILINX BGA | XCV200E-7BG352C.pdf | |
![]() | RM10JT304 | RM10JT304 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM10JT304.pdf | |
![]() | LCN1206T-1R0J-N | LCN1206T-1R0J-N YAGEO SMD | LCN1206T-1R0J-N.pdf | |
![]() | A54SX16A-FG144 | A54SX16A-FG144 ACTEL BGA | A54SX16A-FG144.pdf | |
![]() | MAX385EJE | MAX385EJE MAXIM CDIP | MAX385EJE.pdf | |
![]() | HMTSW-114-09-GT-250-LA | HMTSW-114-09-GT-250-LA SAMTEC SMD or Through Hole | HMTSW-114-09-GT-250-LA.pdf |