창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCGAPBVMAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCGAPBVMAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCGAPBVMAC | |
| 관련 링크 | PCGAPB, PCGAPBVMAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216005.MXE | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0216005.MXE.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1400V | RES SMD 140 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1400V.pdf | |
![]() | I520U640K-F01 | I520U640K-F01 MIFLEX SMD or Through Hole | I520U640K-F01.pdf | |
![]() | 845H-1C-C 6VDC | 845H-1C-C 6VDC SONGCHUAN RELAY | 845H-1C-C 6VDC.pdf | |
![]() | S29AL128M90TAIR30 | S29AL128M90TAIR30 SPANSION TSOP | S29AL128M90TAIR30.pdf | |
![]() | E32-480-H1662-0B00 | E32-480-H1662-0B00 NEC QFP52L | E32-480-H1662-0B00.pdf | |
![]() | 2SC3266-GR/TPE2.F | 2SC3266-GR/TPE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3266-GR/TPE2.F.pdf | |
![]() | FMG32R | FMG32R ORIGINAL TO-3P | FMG32R.pdf | |
![]() | FDS4900 | FDS4900 AO/SI/FSC SOP8 | FDS4900.pdf | |
![]() | AIC-6360AQ | AIC-6360AQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC-6360AQ.pdf | |
![]() | 57C49C-45DI | 57C49C-45DI WSI DIP | 57C49C-45DI.pdf | |
![]() | MCM6168 | MCM6168 MOTOROLA DIP | MCM6168.pdf |