창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2766 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2766 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2766 | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2766 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMPC-16.000MHZ-T3 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-16.000MHZ-T3.pdf | |
| 1N5918BUR-1 | DIODE ZENER 5.1V 1.25W DO213AB | 1N5918BUR-1.pdf | ||
![]() | D4464C-12 | D4464C-12 NEC DIP | D4464C-12.pdf | |
![]() | AN6713-(NT) | AN6713-(NT) SIP PANASONIC | AN6713-(NT).pdf | |
![]() | RN412ESTTEB2001F50 | RN412ESTTEB2001F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTEB2001F50.pdf | |
![]() | TLV27L1ID | TLV27L1ID TI SMD or Through Hole | TLV27L1ID.pdf | |
![]() | NPAG5B4062 | NPAG5B4062 Agilent QFP | NPAG5B4062.pdf | |
![]() | MAX501BCWE | MAX501BCWE MAXIM SOP | MAX501BCWE.pdf | |
![]() | Tsi108-200CLYZ2 | Tsi108-200CLYZ2 TUNDRA BGA | Tsi108-200CLYZ2.pdf | |
![]() | PQ83C92 | PQ83C92 ORIGINAL DIP | PQ83C92.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8BD5 | MIC5247-1.8BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.8BD5.pdf | |
![]() | NCS1982LT1G | NCS1982LT1G ON SOT5 | NCS1982LT1G.pdf |