창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J330MDD | |
| 관련 링크 | UMP0J3, UMP0J330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5500-185K | 1.8mH Unshielded Inductor 810mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 5500-185K.pdf | |
![]() | RC2010FK-07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07261KL.pdf | |
![]() | RN73C1J845RBTDF | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J845RBTDF.pdf | |
![]() | TNPW20101K43BEEY | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K43BEEY.pdf | |
![]() | PK-35V221MH4 | PK-35V221MH4 ELNA DIP | PK-35V221MH4.pdf | |
![]() | EDG110A | EDG110A EXCELC SMD or Through Hole | EDG110A.pdf | |
![]() | 1544474-1 | 1544474-1 TYCO SMD or Through Hole | 1544474-1.pdf | |
![]() | AT24LC21/P | AT24LC21/P MICHP DIP-8 | AT24LC21/P.pdf | |
![]() | RBT9012C T146 | RBT9012C T146 ROHM SOT-23 | RBT9012C T146.pdf | |
![]() | IRFPC50(G2142HEX) | IRFPC50(G2142HEX) IR TO-247AVC | IRFPC50(G2142HEX).pdf | |
![]() | SC89803VH | SC89803VH BGA SMD or Through Hole | SC89803VH.pdf | |
![]() | P4MS1R2020M70Q8EK | P4MS1R2020M70Q8EK NA SMD or Through Hole | P4MS1R2020M70Q8EK.pdf |