창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J330MDD | |
| 관련 링크 | UMP0J3, UMP0J330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D336K016C0225 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 225 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D336K016C0225.pdf | |
![]() | RCP0603B1K10JET | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K10JET.pdf | |
![]() | H8681RFDA | RES 681 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8681RFDA.pdf | |
![]() | ID82C284-12 | ID82C284-12 HARRIS DIP18 | ID82C284-12.pdf | |
![]() | UZXTD4591E6TA | UZXTD4591E6TA ZETEX SOT163 | UZXTD4591E6TA.pdf | |
![]() | F3H1A4760016 | F3H1A4760016 NICHSCON C | F3H1A4760016.pdf | |
![]() | P0111DA | P0111DA ORIGINAL TO92 | P0111DA .pdf | |
![]() | 65039-027LF | 65039-027LF FCI SMD or Through Hole | 65039-027LF.pdf | |
![]() | MF1/4DLT52A 1132F | MF1/4DLT52A 1132F AUK NA | MF1/4DLT52A 1132F.pdf | |
![]() | LNJ306G5TU01 | LNJ306G5TU01 PANASONI SMD or Through Hole | LNJ306G5TU01.pdf | |
![]() | DII-US1M-13-F-CN | DII-US1M-13-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-US1M-13-F-CN.pdf |