창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP271 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP271 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP271 | |
관련 링크 | TLP, TLP271 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMBZ4699-E3-18 | DIODE ZENER 12V 350MW SOT23-3 | MMBZ4699-E3-18.pdf | |
![]() | 215.250P | 215.250P littelfuse DIP | 215.250P.pdf | |
![]() | MM14520BMJ | MM14520BMJ NSC CDIP | MM14520BMJ.pdf | |
![]() | 1206CS-221XJBC | 1206CS-221XJBC Coilcraft SMD or Through Hole | 1206CS-221XJBC.pdf | |
![]() | ZSR5101102TA01 | ZSR5101102TA01 RSMDNOV SMD or Through Hole | ZSR5101102TA01.pdf | |
![]() | B37930-K5100-J60 (PBF) | B37930-K5100-J60 (PBF) EPCOS SMD or Through Hole | B37930-K5100-J60 (PBF).pdf | |
![]() | LP3965EMP-3.3/NOPB | LP3965EMP-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965EMP-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-PF85 | K6X1008T2D-PF85 SAMSUNG TSOP | K6X1008T2D-PF85.pdf | |
![]() | LM22670QMRE-ADJ | LM22670QMRE-ADJ NS SOP8 | LM22670QMRE-ADJ.pdf | |
![]() | RFA30NMF6 | RFA30NMF6 RES-NET SMD or Through Hole | RFA30NMF6.pdf |