창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP250(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP250 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 500mA | |
전류 - 피크 출력 | 1.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
승인 | UR | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TLP250 TLP250-ND TLP250F TLP250F-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP250(F) | |
관련 링크 | TLP25, TLP250(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | CKG45KX7T2J154M290JJ | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7T2J154M290JJ.pdf | |
![]() | ECS-42-16-5P-TR | 4.194304MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-42-16-5P-TR.pdf | |
![]() | KUP93-14D13-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | KUP93-14D13-24.pdf | |
![]() | AD701KN | AD701KN AD DIP | AD701KN.pdf | |
![]() | RA2518 | RA2518 RC CAN | RA2518.pdf | |
![]() | X24645S8-4.5 | X24645S8-4.5 intersil SOP8 | X24645S8-4.5.pdf | |
![]() | ADS1100A0IDBVR TEL:82766440 | ADS1100A0IDBVR TEL:82766440 BB SOT23-6 | ADS1100A0IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | RLR05C3301GS | RLR05C3301GS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR05C3301GS.pdf | |
![]() | 2SK3868(Q) | 2SK3868(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3868(Q).pdf | |
![]() | UPJ-5/220-D5A | UPJ-5/220-D5A DATEL SMD or Through Hole | UPJ-5/220-D5A.pdf | |
![]() | TSA5511AT-C4 | TSA5511AT-C4 PHI SOP7.2mm | TSA5511AT-C4.pdf |