창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2274 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2274 | |
관련 링크 | TLP2, TLP2274 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PNX7850EZ | PNX7850EZ PHILIPS BGA | PNX7850EZ.pdf | |
![]() | FW425BB | FW425BB ORIGINAL BGA | FW425BB.pdf | |
![]() | 544601891 | 544601891 MOLEX SMD or Through Hole | 544601891.pdf | |
![]() | T93YA 5K 10% | T93YA 5K 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | T93YA 5K 10%.pdf | |
![]() | D1-3355831/06 | D1-3355831/06 AMPHENOL SMD or Through Hole | D1-3355831/06.pdf |