창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2274 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2274 | |
관련 링크 | TLP2, TLP2274 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-1780-B-T5 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1780-B-T5.pdf | |
![]() | TC164-JR-0739RL | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | TC164-JR-0739RL.pdf | |
![]() | CMF6076K800FKBF | RES 76.8K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6076K800FKBF.pdf | |
![]() | HM62726W | HM62726W HOPEFINE SOP | HM62726W.pdf | |
![]() | 62G620 | 62G620 ORIGINAL SOP | 62G620.pdf | |
![]() | AICE1 | AICE1 AIC SOT-23-5 | AICE1.pdf | |
![]() | CMI201209J330MT | CMI201209J330MT Fenghua SMD | CMI201209J330MT.pdf | |
![]() | MCP2122-E/SNG | MCP2122-E/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2122-E/SNG.pdf | |
![]() | LA8505JG | LA8505JG LA SMD or Through Hole | LA8505JG.pdf | |
![]() | AM1G-4807SZ | AM1G-4807SZ AimtecInc SIP8 | AM1G-4807SZ.pdf | |
![]() | DS1809Z-010 C | DS1809Z-010 C MAXIM SOIC | DS1809Z-010 C.pdf | |
![]() | G6E-134P-US-U5V | G6E-134P-US-U5V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-US-U5V.pdf |