창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM357S, ZICM357SP2-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L1C0G2A104J160AC | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1C0G2A104J160AC.pdf | |
![]() | C0805C392K3RACTU | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C392K3RACTU.pdf | |
![]() | CZRUR52C2V2-HF | DIODE ZENER 2.2V 150MW 0603 | CZRUR52C2V2-HF.pdf | |
![]() | DMC3018LS13-HN | DMC3018LS13-HN Diodes SMD or Through Hole | DMC3018LS13-HN.pdf | |
![]() | 2N712 | 2N712 MOT CAN | 2N712.pdf | |
![]() | C3216Y5V1A106KT000N | C3216Y5V1A106KT000N TDK SMD | C3216Y5V1A106KT000N.pdf | |
![]() | MMBV109LT1 | MMBV109LT1 MOTOROLA SOT-23 | MMBV109LT1.pdf | |
![]() | T491X156M050 | T491X156M050 KEMET SMD | T491X156M050.pdf | |
![]() | 0603473M | 0603473M TDK SMD or Through Hole | 0603473M.pdf | |
![]() | 14X2019ATRIX | 14X2019ATRIX NO SMD or Through Hole | 14X2019ATRIX.pdf |