창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP227 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP227 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP227 | |
관련 링크 | TLP, TLP227 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 67F090-0053 | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 | 67F090-0053.pdf | |
![]() | SKHMPSE010 | SKHMPSE010 ALPS SMD or Through Hole | SKHMPSE010.pdf | |
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![]() | ED460220 | ED460220 PRX MODULE | ED460220.pdf | |
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![]() | STK4040X | STK4040X STK ZIP | STK4040X.pdf | |
![]() | ESAG32- T(75A600V) | ESAG32- T(75A600V) FUJI SMD or Through Hole | ESAG32- T(75A600V).pdf | |
![]() | SONY109 | SONY109 SONY DIP | SONY109.pdf | |
![]() | MCP606I/SN | MCP606I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP606I/SN.pdf | |
![]() | MJD253T4G********* | MJD253T4G********* ON SOT252 | MJD253T4G*********.pdf |