창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG211BDQ-TI-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG211BDQ-TI-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG211BDQ-TI-E3 | |
| 관련 링크 | DG211BDQ, DG211BDQ-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S483308049A | 100pF 16000V(16kV) 세라믹 커패시터 | S483308049A.pdf | |
|  | 28A2024-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 280 Ohm @ 100MHz ID 0.514" Dia (13.06mm) OD 1.142" W x 1.166" H (29.00mm x 29.62mm) Length 1.280" (32.50mm) | 28A2024-0A2.pdf | |
|  | SSL-DSP5093UWC | SSL-DSP5093UWC LUMEX DIP | SSL-DSP5093UWC.pdf | |
|  | 2SJ360(TE12L | 2SJ360(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ360(TE12L.pdf | |
|  | X28256D-35** | X28256D-35** XICOR CDIP28 | X28256D-35**.pdf | |
|  | 906FC1 | 906FC1 XFMRS SMD or Through Hole | 906FC1.pdf | |
|  | TLP591B(C | TLP591B(C TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP591B(C.pdf | |
|  | 1-1103641-1 | 1-1103641-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-1103641-1.pdf | |
|  | MG042L18V500DP | MG042L18V500DP AVX SMD or Through Hole | MG042L18V500DP.pdf | |
|  | KIA78R10API | KIA78R10API KEC TO-220-4L | KIA78R10API.pdf | |
|  | LM2936MPX-3.3 TEL:82766440 | LM2936MPX-3.3 TEL:82766440 NS SOT223 | LM2936MPX-3.3 TEL:82766440.pdf | |
|  | gdm3016schwarz | gdm3016schwarz hir SMD or Through Hole | gdm3016schwarz.pdf |