창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2168(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP2168 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 20MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP2168F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2168(F) | |
| 관련 링크 | TLP216, TLP2168(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D300KXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KXPAC.pdf | |
![]() | S3DB | DIODE GP 200V 3A SMB | S3DB.pdf | |
![]() | HSM590GE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 90V 5A DO215AB | HSM590GE3/TR13.pdf | |
![]() | RP73D2B115KBTDF | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B115KBTDF.pdf | |
![]() | MAX208IDBRG4 | MAX208IDBRG4 TI SSOP-24 | MAX208IDBRG4.pdf | |
![]() | M27C2001-15FI | M27C2001-15FI STM CDIP | M27C2001-15FI.pdf | |
![]() | 74HC257M1R | 74HC257M1R ST SMD or Through Hole | 74HC257M1R.pdf | |
![]() | MJ15003. | MJ15003. MOT/ON SMD or Through Hole | MJ15003..pdf |