창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H130491 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H130491 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H130491 | |
| 관련 링크 | H130, H130491 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237543102 | 1000pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237543102.pdf | |
![]() | AA0402JR-07110RL | RES SMD 110 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07110RL.pdf | |
![]() | Y006217K1500T0L | RES 17.15K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006217K1500T0L.pdf | |
![]() | PESD5V0S1UL315 | PESD5V0S1UL315 NXP SMD | PESD5V0S1UL315.pdf | |
![]() | SB400/218S4EASA22HK | SB400/218S4EASA22HK ATI BGA | SB400/218S4EASA22HK.pdf | |
![]() | PIC18F2331-I/SP4AP | PIC18F2331-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2331-I/SP4AP.pdf | |
![]() | BACC47EF01 | BACC47EF01 ORIGINAL SMD or Through Hole | BACC47EF01.pdf | |
![]() | c0805c104k3rac7 | c0805c104k3rac7 kemet SMD or Through Hole | c0805c104k3rac7.pdf | |
![]() | XM046BO | XM046BO YAMAHA DIP42 | XM046BO.pdf | |
![]() | XPC8260AZUPIBA | XPC8260AZUPIBA MOTOROLA BGA | XPC8260AZUPIBA.pdf | |
![]() | SWRH0604B-681MT | SWRH0604B-681MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH0604B-681MT.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-7MJB 5962-8515522RA | TIBPAL16R4-7MJB 5962-8515522RA TI CDIP20 | TIBPAL16R4-7MJB 5962-8515522RA.pdf |