창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181GP | |
| 관련 링크 | TLP1, TLP181GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233868396 | 2200pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233868396.pdf | |
![]() | TA305PA7K50JE | RES 7.5K OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA7K50JE.pdf | |
![]() | AME8810JEGT | AME8810JEGT AME SOT-223 | AME8810JEGT.pdf | |
![]() | SY100E136JZ | SY100E136JZ MICRL PLCC-28 | SY100E136JZ.pdf | |
![]() | BUK9209-40B,118 | BUK9209-40B,118 NXP SMD or Through Hole | BUK9209-40B,118.pdf | |
![]() | MAX3486ECPA | MAX3486ECPA MAX DIP-8 | MAX3486ECPA.pdf | |
![]() | CDC318DL | CDC318DL TI SSOP48 | CDC318DL.pdf | |
![]() | LM118/883 | LM118/883 AMD TO8 | LM118/883.pdf | |
![]() | 5991453-00 | 5991453-00 AMD DIP-24 | 5991453-00.pdf | |
![]() | CY74FCT163244CPVC | CY74FCT163244CPVC CY SMD or Through Hole | CY74FCT163244CPVC.pdf | |
![]() | LTL-4211N-011 | LTL-4211N-011 LITE-ON DIP | LTL-4211N-011.pdf | |
![]() | BCM5464SA1KRBG/P11 | BCM5464SA1KRBG/P11 BROADCOM BGA | BCM5464SA1KRBG/P11.pdf |