창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL4661 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL4661 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL4661 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL4661 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 24C02-PU | 24C02-PU AT DIP | 24C02-PU.pdf | |
![]() | 12020365 | 12020365 DELPHI con | 12020365.pdf | |
![]() | M5MW816WG-55HI | M5MW816WG-55HI ORIGINAL BGA | M5MW816WG-55HI.pdf | |
![]() | ML07824GT52 | ML07824GT52 KOA SMD or Through Hole | ML07824GT52.pdf | |
![]() | DDZ9709T-7 (24v) | DDZ9709T-7 (24v) DIODES SOD-523 | DDZ9709T-7 (24v).pdf | |
![]() | SAMR816E05 | SAMR816E05 EiCCorp LLP | SAMR816E05.pdf | |
![]() | SP3244EER1-L | SP3244EER1-L Exar 32-QFN | SP3244EER1-L.pdf | |
![]() | LH5P860-80 | LH5P860-80 SHARP DIP-32 | LH5P860-80.pdf | |
![]() | CY3675-TSSOP20B | CY3675-TSSOP20B CYPRESS SMD or Through Hole | CY3675-TSSOP20B.pdf | |
![]() | K6X0808C1D-GB70 | K6X0808C1D-GB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X0808C1D-GB70.pdf | |
![]() | 128PGF/DUMMY | 128PGF/DUMMY NEC QFP128 | 128PGF/DUMMY.pdf | |
![]() | MBR580 | MBR580 PANJIT DO-201AD | MBR580.pdf |