창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181GB-TPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181GB-TPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181GB-TPR | |
| 관련 링크 | TLP181G, TLP181GB-TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX256831MPI2T0 | 6.8µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | F339MX256831MPI2T0.pdf | |
![]() | T95V156M004LSAL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1410 (3727 Metric) 1.5 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V156M004LSAL.pdf | |
![]() | SD1220Y-120 | SD1220Y-120 DALLAS DIP-24 | SD1220Y-120.pdf | |
![]() | IDT71V016S12PHI | IDT71V016S12PHI IDT TSOP | IDT71V016S12PHI.pdf | |
![]() | DS1374U-3+ | DS1374U-3+ Maxim SMD or Through Hole | DS1374U-3+.pdf | |
![]() | TC1223-2.8VCTTR | TC1223-2.8VCTTR Microchip SOT23-5 | TC1223-2.8VCTTR.pdf | |
![]() | FA-365 14.7456MB-G3 | FA-365 14.7456MB-G3 ORIGINAL SMD | FA-365 14.7456MB-G3.pdf | |
![]() | 16NEV4.7M4X5.5 | 16NEV4.7M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 16NEV4.7M4X5.5.pdf | |
![]() | Q5327I-1S2 | Q5327I-1S2 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q5327I-1S2.pdf | |
![]() | BUX79 | BUX79 ST TO-3 | BUX79.pdf | |
![]() | X3132 | X3132 XICOR SOP | X3132.pdf |