창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1374U-3+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1374U-3+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1374U-3+ | |
| 관련 링크 | DS1374, DS1374U-3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3IKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IKR.pdf | |
![]() | CMF65133R00FLRE | RES 133 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65133R00FLRE.pdf | |
![]() | D485506-25-7JF-2E | D485506-25-7JF-2E NEC TSOP | D485506-25-7JF-2E.pdf | |
![]() | TMCME1V106 | TMCME1V106 HITACHI SMD | TMCME1V106.pdf | |
![]() | BM9209GKIM25 | BM9209GKIM25 BM TO23-5 | BM9209GKIM25.pdf | |
![]() | MM912J637AM2EP | MM912J637AM2EP Freescale SMD or Through Hole | MM912J637AM2EP.pdf | |
![]() | 7C2# | 7C2# RICOH SOT23-5 | 7C2#.pdf | |
![]() | FY-G60-84 | FY-G60-84 ORIGINAL SMD or Through Hole | FY-G60-84.pdf | |
![]() | 74LCX16244MERX | 74LCX16244MERX FAI SOP | 74LCX16244MERX.pdf | |
![]() | 54S37J | 54S37J TI CDIP | 54S37J.pdf | |
![]() | 1210AS-033J-01 | 1210AS-033J-01 Fastron SMD | 1210AS-033J-01.pdf | |
![]() | ZC505905CFN | ZC505905CFN MOT PLCC52 | ZC505905CFN.pdf |