창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181BLTPLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181BLTPLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181BLTPLF | |
| 관련 링크 | TLP181B, TLP181BLTPLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASPI-4030S-3R3M-T | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 40 mOhm Nonstandard | ASPI-4030S-3R3M-T.pdf | |
![]() | RT1210CRB0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0739K2L.pdf | |
![]() | AMD761AC | AMD761AC AMD BGA-C | AMD761AC.pdf | |
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![]() | ST72215M/MKI | ST72215M/MKI ST SOP28 | ST72215M/MKI.pdf | |
![]() | 75150J | 75150J TI DIP | 75150J.pdf | |
![]() | CIM03J121 | CIM03J121 Samsung SMD | CIM03J121.pdf | |
![]() | CC03-68NJ-RC | CC03-68NJ-RC ALLIED NA | CC03-68NJ-RC.pdf | |
![]() | IBM2546L1747 | IBM2546L1747 IBM BGA | IBM2546L1747.pdf |