창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8660ETL+_ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8660ETL+_ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8660ETL+_ | |
관련 링크 | MAX8660, MAX8660ETL+_ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30035ALR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ALR.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1130 | RES SMD 113 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1130.pdf | |
![]() | RCS080518R2FKEA | RES SMD 18.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080518R2FKEA.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP91R0F | RK73H1ETTP91R0F KOA SMD0402 | RK73H1ETTP91R0F.pdf | |
![]() | 1R5K | 1R5K ORIGINAL 4532-1R5K | 1R5K.pdf | |
![]() | W562S30-1703 | W562S30-1703 WINBOND DIE | W562S30-1703.pdf | |
![]() | STH7496L | STH7496L Semico SMD or Through Hole | STH7496L.pdf | |
![]() | APS1006ET5-1.8. | APS1006ET5-1.8. APSEMI SOT23-5 | APS1006ET5-1.8..pdf | |
![]() | PIC24F16KA101-I/SO | PIC24F16KA101-I/SO MICROCHIP SOP20 | PIC24F16KA101-I/SO.pdf | |
![]() | CA438PC1 | CA438PC1 Powerex Module | CA438PC1.pdf | |
![]() | G003R | G003R C&K SMD or Through Hole | G003R.pdf | |
![]() | GRM188R61E106MA01D | GRM188R61E106MA01D MURATA SMD | GRM188R61E106MA01D.pdf |