창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP180 GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP180 GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP180 GB | |
관련 링크 | TLP18, TLP180 GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XRCGB40M000F0L00R0 | 40MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB40M000F0L00R0.pdf | |
![]() | MBB02070C5901DC100 | RES 5.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5901DC100.pdf | |
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![]() | AD9243-EB | AD9243-EB AD CLCC24 | AD9243-EB.pdf | |
![]() | AMS2906-2.85 | AMS2906-2.85 AMS SOT-223 | AMS2906-2.85.pdf | |
![]() | 825A | 825A CCS TO-92 | 825A.pdf | |
![]() | AT2208 | AT2208 ORIGINAL DIP | AT2208.pdf | |
![]() | W25D40VSNIC | W25D40VSNIC Winbond SMD or Through Hole | W25D40VSNIC.pdf | |
![]() | DSR30-24-48 | DSR30-24-48 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | DSR30-24-48.pdf | |
![]() | HZ12A3 T/B ST | HZ12A3 T/B ST ST DO-35 | HZ12A3 T/B ST.pdf | |
![]() | STY32NB50 | STY32NB50 ST TO-3P | STY32NB50.pdf |