창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E4591BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E4591BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E4, PAT0805E4591BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MR071C474KAA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR071C474KAA.pdf | |
![]() | 1513711-1 | 2.5GHz, 3.6GHz, 5.4GHz Bluetooth, WiMax™, WLAN, Zigbee™ Dome RF Antenna 2.3GHz ~ 2.7GHz, 3.3GHz ~ 3.8GHz, 4.9GHz ~ 5.875GHz 0dBi, 3dBi, 2dBi Connector, QSL Type 3, RP-SMA | 1513711-1.pdf | |
![]() | 216DLP4AKA21HK | 216DLP4AKA21HK ATI BGA | 216DLP4AKA21HK.pdf | |
![]() | HFM101-L | HFM101-L MDD SMA-L(DO-214AC) | HFM101-L.pdf | |
![]() | A61A350XF | A61A350XF EPCOS SMD or Through Hole | A61A350XF.pdf | |
![]() | B37953K5104K62 | B37953K5104K62 SM SMD or Through Hole | B37953K5104K62.pdf | |
![]() | MAX767CAG | MAX767CAG ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX767CAG.pdf | |
![]() | HP814V | HP814V AVAGO DIP SOP | HP814V.pdf | |
![]() | MAX809STR TEL:82766440 | MAX809STR TEL:82766440 ON SOT23 | MAX809STR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 88E1112 | 88E1112 ORIGINAL QFN | 88E1112.pdf | |
![]() | SEP1206K-2R2M-LF | SEP1206K-2R2M-LF coilmaster NA | SEP1206K-2R2M-LF.pdf | |
![]() | HPI3316-3R3M | HPI3316-3R3M EROCORE NA | HPI3316-3R3M.pdf |