창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP112A(TPL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP112A(TPL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP112A(TPL) | |
관련 링크 | TLP112A, TLP112A(TPL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW08053K48BETA | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K48BETA.pdf | |
![]() | RG2012N-6490-W-T5 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6490-W-T5.pdf | |
![]() | 69200+ | 69200+ SINGAPOR ZIP | 69200+.pdf | |
![]() | TSL0808S-6R8M3R1-PF | TSL0808S-6R8M3R1-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808S-6R8M3R1-PF.pdf | |
![]() | 800-80-021-10-001101 | 800-80-021-10-001101 PRECI-DIP ORIGINAL | 800-80-021-10-001101.pdf | |
![]() | XCV800BC560AFP | XCV800BC560AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV800BC560AFP.pdf | |
![]() | X53238IT1 | X53238IT1 INTERIL SOIC-8 | X53238IT1.pdf | |
![]() | GF-G6800-U-B1 | GF-G6800-U-B1 NVIDIA BGA | GF-G6800-U-B1.pdf | |
![]() | ECA1VFQ222L | ECA1VFQ222L wpanasoniccom/industrial/components/ SMD or Through Hole | ECA1VFQ222L.pdf | |
![]() | A40MX04-F PL44 | A40MX04-F PL44 ACTEL PLCC | A40MX04-F PL44.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFB5-8L | MT48H16M16LFB5-8L MICRON BGA | MT48H16M16LFB5-8L.pdf |