창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP102PJ390CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | 404 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6064-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP102PJ390CS | |
| 관련 링크 | RP102PJ, RP102PJ390CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL201351338E3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL201351338E3.pdf | |
![]() | 515D108M050EK6CE3 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D108M050EK6CE3.pdf | |
![]() | TC623CCOA713 | IC TEMP SNSR 3V DUAL TRIP 8-SOIC | TC623CCOA713.pdf | |
![]() | 0603 100K | 0603 100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 100K.pdf | |
![]() | UM92144 | UM92144 UMC SMD or Through Hole | UM92144.pdf | |
![]() | TIP42CL(003393) | TIP42CL(003393) UTC TO220 | TIP42CL(003393).pdf | |
![]() | K7I321801M-FC1 | K7I321801M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC1.pdf | |
![]() | 3588-03 | 3588-03 AT&T PLCC | 3588-03.pdf | |
![]() | 20NLA | 20NLA ORIGINAL SOT23 | 20NLA.pdf | |
![]() | DV2057C | DV2057C TI SMD or Through Hole | DV2057C.pdf | |
![]() | CJ5C180-90 | CJ5C180-90 INTEL PLCC68 | CJ5C180-90.pdf | |
![]() | MB44A109APFF G BND EF | MB44A109APFF G BND EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB44A109APFF G BND EF.pdf |