창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP108(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP108 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | TLP108F TLP108F-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP108(F) | |
관련 링크 | TLP10, TLP108(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | C340C475M5U5TA | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | C340C475M5U5TA.pdf | |
![]() | VJ0805D1R7DLPAP | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7DLPAP.pdf | |
![]() | 9C-13.560MAAE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-13.560MAAE-T.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF37R4V | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF37R4V.pdf | |
![]() | 1613560-3 | 1613560-3 TYCO SMD or Through Hole | 1613560-3.pdf | |
![]() | SMAJ5.2A | SMAJ5.2A GSI/VISHAY DO-214AC | SMAJ5.2A.pdf | |
![]() | DS028-6 | DS028-6 INFINEON SOP28 | DS028-6.pdf | |
![]() | 2CC2-0004 | 2CC2-0004 intel SMD or Through Hole | 2CC2-0004.pdf | |
![]() | MAXIM540E | MAXIM540E MAX QFN | MAXIM540E.pdf | |
![]() | 09SZ51 | 09SZ51 SHARP TO252 | 09SZ51.pdf | |
![]() | PX0707/S/06 | PX0707/S/06 BULGIN SMD or Through Hole | PX0707/S/06.pdf | |
![]() | 8823-V4.0 | 8823-V4.0 PHILIPS DIP | 8823-V4.0.pdf |