창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCN2661CC2F28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCN2661CC2F28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCN2661CC2F28 | |
| 관련 링크 | SCN2661, SCN2661CC2F28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA305C104MAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C104MAR.pdf | |
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![]() | ESR10EZPF1621 | RES SMD 1.62K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1621.pdf | |
![]() | TNPU0603464RBZEN00 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603464RBZEN00.pdf | |
![]() | ADUM1201WSRZ | ADUM1201WSRZ ADI SMD or Through Hole | ADUM1201WSRZ.pdf | |
![]() | X246 | X246 ORIGINAL BGA | X246.pdf | |
![]() | BCM4501KQME1G | BCM4501KQME1G BROADCOM QFP | BCM4501KQME1G.pdf | |
![]() | MNR14EOABJ682(6K8) | MNR14EOABJ682(6K8) ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOABJ682(6K8).pdf | |
![]() | FCR8.0MC | FCR8.0MC TDK DIP-3P | FCR8.0MC.pdf | |
![]() | NVD5862N | NVD5862N ON TO-252D-PAK | NVD5862N.pdf | |
![]() | SIHFR9014T | SIHFR9014T VISHAY TO-252 | SIHFR9014T.pdf | |
![]() | SY58034UMG TR | SY58034UMG TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SY58034UMG TR.pdf |