창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP104(TPR,E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP104 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.61V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.179", 4.55mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TLP104(TPR,E(O TLP104(TPR,E(T TLP104(TPRE)TR TLP104TPRE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP104(TPR,E) | |
관련 링크 | TLP104(, TLP104(TPR,E) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
VJ0402D3R9DLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DLBAP.pdf | ||
HCPL-5120-100 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 1500VDC 1 Channel 8-SMD Butt Joint | HCPL-5120-100.pdf | ||
RG2012N-7871-D-T5 | RES SMD 7.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-7871-D-T5.pdf | ||
TT50F13KFC-K | TT50F13KFC-K Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KFC-K.pdf | ||
UPD78014FGC-545-AB8 | UPD78014FGC-545-AB8 NEC QFP | UPD78014FGC-545-AB8.pdf | ||
HD3696 | HD3696 HIT DIP28 | HD3696.pdf | ||
M3EM | M3EM N/A SOT23-5 | M3EM.pdf | ||
HP3420V471MSBS5 | HP3420V471MSBS5 HITACHI DIP | HP3420V471MSBS5.pdf | ||
SYM-30DHW | SYM-30DHW MINI SMD or Through Hole | SYM-30DHW.pdf | ||
LQW18AN13NJ00J | LQW18AN13NJ00J TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN13NJ00J.pdf | ||
BTG4P | BTG4P IC SMD or Through Hole | BTG4P.pdf | ||
520891621+ | 520891621+ MOLEX SMD or Through Hole | 520891621+.pdf |