창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM53114KFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM53114KFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM53114KFBG | |
| 관련 링크 | BCM5311, BCM53114KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R336K025CZSL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336K025CZSL.pdf | |
![]() | HD404054A20H | HD404054A20H ORIGINAL QFP44 | HD404054A20H.pdf | |
![]() | D203ERW | D203ERW Micropower SIP | D203ERW.pdf | |
![]() | BZB784C5V6 | BZB784C5V6 NXP SOT323 | BZB784C5V6.pdf | |
![]() | ADM709LAM | ADM709LAM AD DIP8 | ADM709LAM.pdf | |
![]() | AM73C965KC | AM73C965KC AMD QFP160 | AM73C965KC.pdf | |
![]() | M24308-24-26F | M24308-24-26F CINCH SMD or Through Hole | M24308-24-26F.pdf | |
![]() | NJM78L05EA(TEI) | NJM78L05EA(TEI) JRC SMD or Through Hole | NJM78L05EA(TEI).pdf | |
![]() | 9012-H | 9012-H KEC TO-92 | 9012-H.pdf | |
![]() | UT2305AL | UT2305AL UTC SOT-23 | UT2305AL.pdf | |
![]() | LPO6013-105KLB | LPO6013-105KLB COILCRAFT SMD | LPO6013-105KLB.pdf |