창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLN226F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLN226F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5Q3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLN226F | |
관련 링크 | TLN2, TLN226F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C5204E03 | C5204E03 NEC SMD or Through Hole | C5204E03.pdf | |
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![]() | 70C60B | 70C60B MICROSEMI SMD | 70C60B.pdf | |
![]() | EN29LV800BB-70RTIP | EN29LV800BB-70RTIP EON TSOP | EN29LV800BB-70RTIP.pdf | |
![]() | PHP23NQ10T,127 | PHP23NQ10T,127 NXP SMD or Through Hole | PHP23NQ10T,127.pdf | |
![]() | 2801-02-01 | 329117 TI DIP8 | 2801-02-01.pdf | |
![]() | GT2123 | GT2123 GTM SOT-26 | GT2123.pdf | |
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![]() | MAX67BAJ | MAX67BAJ MAXIM DIP | MAX67BAJ.pdf | |
![]() | EAM | EAM MURATA SMD or Through Hole | EAM.pdf | |
![]() | TD8253-5 | TD8253-5 INT CDIP | TD8253-5.pdf |