창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08052R104K8BB00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08052R104K8BB00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08052R104K8BB00 | |
| 관련 링크 | 08052R104, 08052R104K8BB00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | THJA335K016RJN | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | THJA335K016RJN.pdf | |
![]() | T356A225K016AS | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 8 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | T356A225K016AS.pdf | |
![]() | ASPI-3012S-2R4N-T | 2.4µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 68 mOhm Nonstandard | ASPI-3012S-2R4N-T.pdf | |
![]() | 51021-8607 | 51021-8607 MOLEX CONN | 51021-8607.pdf | |
![]() | K4M56323PG-HGDP:ES | K4M56323PG-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M56323PG-HGDP:ES.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG860C | XCV1600E-6FG860C XILINX BGA | XCV1600E-6FG860C.pdf | |
![]() | U2786BMFSG3 | U2786BMFSG3 atmel SMD or Through Hole | U2786BMFSG3.pdf | |
![]() | LTB190E3-L01 | LTB190E3-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTB190E3-L01.pdf | |
![]() | NSA6293C-33.3333MHZ-F | NSA6293C-33.3333MHZ-F NDK SMD or Through Hole | NSA6293C-33.3333MHZ-F.pdf | |
![]() | VRS-CZ1JQ222DT | VRS-CZ1JQ222DT ORIGINAL SMD or Through Hole | VRS-CZ1JQ222DT.pdf | |
![]() | ST20120N | ST20120N SEMICON SMD or Through Hole | ST20120N.pdf |