창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM3AER022JTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.022 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2176158-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM3AER022JTE | |
관련 링크 | TLM3AER, TLM3AER022JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MLX90316LGO-BCG-000-TU | IC SENSOR INTERFACE ROT 16TSSOP | MLX90316LGO-BCG-000-TU.pdf | |
![]() | L2936TEST | L2936TEST NSC SO-8 | L2936TEST.pdf | |
![]() | 200-1C | 200-1C ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-1C.pdf | |
![]() | SD5202NBI | SD5202NBI HISILCOM BGA | SD5202NBI.pdf | |
![]() | 206235 | 206235 ORIGINAL SMD or Through Hole | 206235.pdf | |
![]() | A0512S-W5 | A0512S-W5 MORNSUN SMD or Through Hole | A0512S-W5.pdf | |
![]() | LE1A476M6L005 | LE1A476M6L005 SAMWH DIP | LE1A476M6L005.pdf | |
![]() | ASN96A3WS-0.75 | ASN96A3WS-0.75 AMTECH SMD or Through Hole | ASN96A3WS-0.75.pdf | |
![]() | FM--102 | FM--102 ORIGINAL SMD or Through Hole | FM--102.pdf | |
![]() | 74ACT11004PW | 74ACT11004PW TI TSSOP | 74ACT11004PW.pdf | |
![]() | MM5685AN/BN | MM5685AN/BN NSC DIP | MM5685AN/BN.pdf | |
![]() | SSG4565 | SSG4565 SeCoS SOP-8 | SSG4565.pdf |