창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y182KBLAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y182KBLAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y182, VJ1206Y182KBLAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31C14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C14M31818.pdf | |
![]() | 10221052 | 10221052 MOLEX Original Package | 10221052.pdf | |
![]() | M28W160BT100ZB6 | M28W160BT100ZB6 ST SMD or Through Hole | M28W160BT100ZB6.pdf | |
![]() | M170E7-L02 | M170E7-L02 CHIMEI SMD or Through Hole | M170E7-L02.pdf | |
![]() | ICS915804CW24 | ICS915804CW24 INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS915804CW24.pdf | |
![]() | OECS-160-3-C3X1A | OECS-160-3-C3X1A ECS DIP | OECS-160-3-C3X1A.pdf | |
![]() | PI3C3/305UE | PI3C3/305UE TI/BB MSOP8 | PI3C3/305UE.pdf | |
![]() | 2SC4081/R | 2SC4081/R ROHM SOT-323 | 2SC4081/R.pdf | |
![]() | L4004D6 | L4004D6 TECCOR SMD or Through Hole | L4004D6.pdf | |
![]() | 1912249 | 1912249 AMD SMD or Through Hole | 1912249.pdf | |
![]() | LTC2654BIGN-L16#PBF/BC | LTC2654BIGN-L16#PBF/BC LT SMD or Through Hole | LTC2654BIGN-L16#PBF/BC.pdf |