창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2HER015JTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.015 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2176157-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2HER015JTE | |
관련 링크 | TLM2HER, TLM2HER015JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MCU08050C5103FP500 | RES SMD 510K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5103FP500.pdf | ||
PHP00805H1212BST1 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1212BST1.pdf | ||
RCS060336K0JNEA | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS060336K0JNEA.pdf | ||
EKZH160ELL6 | EKZH160ELL6 NCC SMD or Through Hole | EKZH160ELL6.pdf | ||
LMP8100MA/NOPB | LMP8100MA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP8100MA/NOPB.pdf | ||
TB820N | TB820N ST DIP | TB820N.pdf | ||
NRLRW471M400V35X40SF | NRLRW471M400V35X40SF NIC DIP | NRLRW471M400V35X40SF.pdf | ||
MB90F548GSPFR-GE1 | MB90F548GSPFR-GE1 FUJI QFP | MB90F548GSPFR-GE1.pdf | ||
STRM6821 | STRM6821 SK ZIP-7 | STRM6821.pdf | ||
HPR412 | HPR412 CgD SMD or Through Hole | HPR412.pdf | ||
IL755-1X017 | IL755-1X017 VISHAY SMD or Through Hole | IL755-1X017.pdf | ||
VTP210NI | VTP210NI RAYCHEM SMD or Through Hole | VTP210NI.pdf |