창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP2526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP2526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP2526 | |
| 관련 링크 | MP2, MP2526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D122Z20Y5VH65L2R | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D122Z20Y5VH65L2R.pdf | |
![]() | HCF1305-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 13.2A 4.9 mOhm Max Nonstandard | HCF1305-3R3-R.pdf | |
![]() | 0603CS22NXJBC | 0603CS22NXJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS22NXJBC.pdf | |
![]() | BCM7402ZKPB3G | BCM7402ZKPB3G BROADCOM BGA | BCM7402ZKPB3G.pdf | |
![]() | PCI16F872-1 | PCI16F872-1 PIC SOP-28 | PCI16F872-1.pdf | |
![]() | HSMG-C192 | HSMG-C192 AVAGO SMD or Through Hole | HSMG-C192.pdf | |
![]() | PIC16F73-I/SPG | PIC16F73-I/SPG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F73-I/SPG.pdf | |
![]() | BTA412Y-6/800B/C/E | BTA412Y-6/800B/C/E NXP TO-220 | BTA412Y-6/800B/C/E.pdf | |
![]() | 54T-1223A | 54T-1223A YDS SMD or Through Hole | 54T-1223A.pdf | |
![]() | 22-15 | 22-15 ORIGINAL DIP4 | 22-15.pdf | |
![]() | 4MGH3E5792 | 4MGH3E5792 BOSCH PLCC28 | 4MGH3E5792.pdf | |
![]() | DS1976-681M | DS1976-681M Coev NA | DS1976-681M.pdf |