창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2ADR10FTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.62mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176155-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2ADR10FTD | |
| 관련 링크 | TLM2ADR, TLM2ADR10FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-15-C8 | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-15-C8.pdf | |
![]() | 23J300E | RES 300 OHM 3W 5% AXIAL | 23J300E.pdf | |
![]() | CD40174BF/3 | CD40174BF/3 INTERSIL DIP | CD40174BF/3.pdf | |
![]() | LM709AH/883C | LM709AH/883C NS CAN8 | LM709AH/883C.pdf | |
![]() | IP90C25 | IP90C25 SUMITOMO PLCC84 | IP90C25.pdf | |
![]() | NTE2302 | NTE2302 ORIGINAL TO-3P | NTE2302.pdf | |
![]() | 5535661-2 | 5535661-2 AMP SMD or Through Hole | 5535661-2.pdf | |
![]() | 10056844-114LF | 10056844-114LF FCI SMD or Through Hole | 10056844-114LF.pdf | |
![]() | SMV-R005-1.0 | SMV-R005-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV-R005-1.0.pdf | |
![]() | SPX3819M5-1-8/TR | SPX3819M5-1-8/TR SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-1-8/TR.pdf | |
![]() | PCI-212DMH,000 | PCI-212DMH,000 TEConnectivity/OEG SMD or Through Hole | PCI-212DMH,000.pdf | |
![]() | DMN6068SE | DMN6068SE ZETEX/DOIDEOS SOT-223 | DMN6068SE.pdf |