창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-106.250MHZ-LY-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 106.25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASVMPC-106.250MHZ-LY-T3 | |
관련 링크 | ASVMPC-106.25, ASVMPC-106.250MHZ-LY-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012CDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012CDT.pdf | |
![]() | 1CX16000KK1A | 1CX16000KK1A KDS SMD or Through Hole | 1CX16000KK1A.pdf | |
![]() | 121EJ | 121EJ ORIGINAL TO92 | 121EJ.pdf | |
![]() | DPX255875DT-0017B1 | DPX255875DT-0017B1 TDK SMD | DPX255875DT-0017B1.pdf | |
![]() | PA6205A1DRBTG4 | PA6205A1DRBTG4 TI QFN | PA6205A1DRBTG4.pdf | |
![]() | LGM31B-230/ADH | LGM31B-230/ADH SAMSUNG DIP-42 | LGM31B-230/ADH.pdf | |
![]() | D65070GFE92 | D65070GFE92 NEC QFP | D65070GFE92.pdf | |
![]() | HEAD-PIC16C62 | HEAD-PIC16C62 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEAD-PIC16C62.pdf | |
![]() | TY-401P | TY-401P Triad SMD or Through Hole | TY-401P.pdf | |
![]() | 70V9269S12PRFI | 70V9269S12PRFI IDT//TDK TQFP | 70V9269S12PRFI.pdf | |
![]() | D5201GT | D5201GT NEC SMD or Through Hole | D5201GT.pdf | |
![]() | BU2486-00 | BU2486-00 ROHM SOP16 | BU2486-00.pdf |