창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLG1123GC-R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLG1123GC-R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLG1123GC-R1 | |
관련 링크 | TLG1123, TLG1123GC-R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C101J2GALTU | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101J2GALTU.pdf | ||
VJ0805D470FLXAJ | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FLXAJ.pdf | ||
MCR25JZHJ1R1 | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ1R1.pdf | ||
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26.06.8012 | 26.06.8012 FINDER DIP-SOP | 26.06.8012.pdf | ||
AP0809ES3-S/R | AP0809ES3-S/R CHIPOWN SOT23-3 | AP0809ES3-S/R.pdf | ||
S261-D10 | S261-D10 ABB SMD or Through Hole | S261-D10.pdf | ||
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PM5342BIP | PM5342BIP PMC BGA | PM5342BIP.pdf | ||
DBF81F903-TII-T | DBF81F903-TII-T SOSHIN SMD or Through Hole | DBF81F903-TII-T.pdf | ||
AM82801IUX SE | AM82801IUX SE INTEL BGA | AM82801IUX SE.pdf | ||
330UF/200V470 18*35 | 330UF/200V470 18*35 Cheng SMD or Through Hole | 330UF/200V470 18*35.pdf |