창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKT1817447066G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT1817 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1817447066G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKT1817447066G | |
관련 링크 | MKT18174, MKT1817447066G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K34862-6L100 | K34862-6L100 ALTERA PLCC84 | K34862-6L100.pdf | |
![]() | G50N60D | G50N60D ORIGINAL SMD or Through Hole | G50N60D.pdf | |
![]() | KSD709 | KSD709 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD709.pdf | |
![]() | PL03CDGSP4 | PL03CDGSP4 P-TEC SMD or Through Hole | PL03CDGSP4.pdf | |
![]() | MB87M4710E1 | MB87M4710E1 HITACHI BGA | MB87M4710E1.pdf | |
![]() | F3128 | F3128 XILNX TQFP | F3128.pdf | |
![]() | TLP421(GB-TP1 | TLP421(GB-TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421(GB-TP1.pdf | |
![]() | 908-8MM | 908-8MM BIV SMD or Through Hole | 908-8MM.pdf | |
![]() | RD20ES-T4 AB3 | RD20ES-T4 AB3 NEC DO34 | RD20ES-T4 AB3.pdf | |
![]() | HU32V561MCAWPEC | HU32V561MCAWPEC HIT DIP | HU32V561MCAWPEC.pdf | |
![]() | M35013-050SP | M35013-050SP MIT DIP10 | M35013-050SP.pdf | |
![]() | XFHEECNAND-3M | XFHEECNAND-3M ORIGINAL DIP | XFHEECNAND-3M.pdf |