창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6208-6G. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6208-6G. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6208-6G. | |
| 관련 링크 | TLE620, TLE6208-6G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-1C2-33E80.000000T | OSC XO 3.3V 80MHZ OE | SIT9121AC-1C2-33E80.000000T.pdf | |
![]() | CMF602K7000FKBF | RES 2.7K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K7000FKBF.pdf | |
![]() | PI2PCIE412-DZH | PI2PCIE412-DZH PI QFN | PI2PCIE412-DZH.pdf | |
![]() | AB.RIM 26/24VDC | AB.RIM 26/24VDC RIM/VDC SMD or Through Hole | AB.RIM 26/24VDC.pdf | |
![]() | TPS61041DBVR. | TPS61041DBVR. TI SOT23-5 | TPS61041DBVR..pdf | |
![]() | W741C2601971 | W741C2601971 WINBOND BGA | W741C2601971.pdf | |
![]() | CDBM130L-HF | CDBM130L-HF COMCHIP MINI | CDBM130L-HF.pdf | |
![]() | HA9P5195 | HA9P5195 HARRIS SMD or Through Hole | HA9P5195.pdf | |
![]() | MSM531622F-95TS-K- | MSM531622F-95TS-K- OKI QFP | MSM531622F-95TS-K-.pdf | |
![]() | TO7770-5IDWR | TO7770-5IDWR TI SMD or Through Hole | TO7770-5IDWR.pdf | |
![]() | MG15D4GM1(15A600V) | MG15D4GM1(15A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15D4GM1(15A600V).pdf | |
![]() | MDD95 | MDD95 IXYS SMD or Through Hole | MDD95.pdf |